中微公司补强湿法工艺 国产半导体设备迈向平台化整合

（原标题：中微公司补强湿法工艺 国产半导体设备迈向平台化整合）

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3月30日晚间，中微公司披露收购草案，拟通过并购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商――杭州众硅控股权。

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据了解，这是中微公司成立二十余载来的首次以发股方式实施控股权并购，也是自“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。

回看本次交易背景，半导体设备是芯片制造的基石，工艺覆盖度与系统集成能力直接决定了设备公司的效率与竞争力。中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军者，已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产，技术实力比肩国际巨头。然而，在湿法工艺领域，特别是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设备，中微公司此前尚存空白。

杭州众硅正是填补这一空白的关键拼图。作为国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，杭州众硅由CMP设备领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，其首创的6盘设计，显著提升了设备的输出效率，产能（WPH）水平可以更好满足下游客户的需求。

方案显示，通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着中微公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

对于杭州众硅而言，纳入中微公司体系意味着从“单兵突进”转向“体系赋能”。中微公司经过二十余年沉淀的精密设备开发平台、全球化的供应链管理体系、成熟规范的运营管控能力，以及强大的品牌与市场渠道，有望全方位赋能杭州众硅。在研发端，借助中微公司业内领先的智能化、数据模拟和AI仿真能力，杭州众硅可加快现有CMP机台的持续改进与迭代速度，并重塑下一代产品的开发进程；在市场端，通过接入中微公司覆盖全国的销售与售后网络，共享区域技术支持团队与客户服务经验，杭州众硅将有效避免重复建设，加快产品在存储大厂等核心客户的导入速度，实现市场份额的快速扩张。

事实上，本次并购杭州众硅，是中微公司成立之初便确立的“三维立体”发展战略的重要落子。从等离子体刻蚀机起家，到薄膜设备，再到湿法设备和量检测设备，这条从“干法”向“干法+湿法”延伸的路径，正是国际领先半导体设备公司共同的发展逻辑。

中微公司相关负责人表示，通过自主研发与外延并购相结合，公司正加速将集成电路关键领域设备的覆盖度从目前的约30%提升至未来五到十年的60%以上。本次交易不仅标志着中微公司正式开启“平台化”和“集团化”发展战略，更意味着其朝着打造具备完整工艺解决方案能力的平台型半导体设备集团公司的目标，迈出了坚实而关键的一步。